工信部:稳妥有序提升国内芯片生产供给能力

中新财经2月28日电 28日,国新办就促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况举行发布会,工信部副部长辛国斌表示,将进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新

  中新财经2月28日电 28日,国新办就促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况举行发布会,工信部副部长辛国斌表示,将进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新,稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。

  据了解,2021年,我国芯片产量增长了33.3%。在各方面共同努力下,汽车芯片保供工作取得了阶段性成效,表现在去年四季度以来,我国汽车月度产销量出现了恢复向好态势。

  从重点汽车企业监测情况看,汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解,但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看,目前仍然还有一定的缺口。考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应,新建产能也将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升,预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

  辛国斌表示,下一步,工信部将多措并举来维护汽车工业的稳定运行,重点抓好以下几个方面的工作:

  一是加强供需对接,要在过去工作的基础上,搭建汽车芯片在线供需对接平台,畅通芯片产供信息渠道,完善产业链上下游合作机制。

  二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局,合理排产、互帮互助,提高资源配置效率,最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的,有一些企业产品适销对路,芯片短缺影响比较大;有一些企业的产品没有得到消费者认可,所以即使拿到了一些芯片,生产出来的产品也没有人愿意买,就会对整个产业造成一种资源错配。

  三是提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新,稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时,我们的应用测试评价体系还存在短板,这方面今年还要进一步加大工作力度。

  四是加强国际合作。汽车是一个高度国际化的产业,我们必须坚持全球化发展方向,推动跨国芯片企业增加中国市场供给,加大本地化生产布局,增强产业链供应链韧性和稳定性。(完)